云顶集团公司半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响

　　云顶集团公司半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响）的制造过程中，层压工序是 PCB 制程中关键的工序之一，涨缩问题又是层压工序重要的制程能力指标。因此，如何控制好层压的涨缩及层间对准度就变得非常关键。通常大家熟知的影响 PCB 涨缩的因子主要有覆铜基板、半固化片 （prepreg，PP）、高温制程、温湿度、PCB层次及叠构设计等。在此背景下，本文分析了PP制造过程中填料球磨工艺调整对

　　球磨机机身呈圆筒状，内装球形研磨体和物料；机身旋转时所产生的离心力和摩擦力，将树脂和填料同时带到一定高度后落下，经过不断地相互撞击和摩擦将填料由大颗粒磨成小颗粒，并均匀包覆上一层胶水。

　　（2） 调整后：经调胶、搅拌、球磨8 h后进行PP上胶，即原球磨一次改为球磨2次（新工艺PP）。

　　（3） 球磨工艺说明：经 2 次球磨工艺后，颗粒状填料经过不断地相互撞击和摩擦，直径会减小，分散均匀性会更好。如图3所示云顶集团·(中国)官方网站。

　　文章出处：【微信号：pci-shanghai，微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔云顶集团·(中国)官方网站、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产

　　缩影响的两个重要方面。3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料

　　本帖最后由 vipwangwj 于 2013-4-7 17:39 编辑 TACONIC低损耗

　　印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产

　　印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋云顶集团·(中国)官方网站、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产