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云顶集团·(中国)官方网站避坑PCB的常见设计问题

发布时间:2024-03-16 17:55人气:

  云顶集团·(中国)官方网站避坑PCB的常见设计问题生产相关,不外乎是一些没有提虑到的生产隐患,从而导致废板或返工等,确实比较浪费时间和成本。

  所以本期内容,小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总,希望大家能够提前规避生产风险,助力PCB一板成功!

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  错误 /

  一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金

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  设计最后阶段的主要错误。所以需要对一些事情进行重复检查。比如器件尺寸,过孔质量,焊盘尺寸以及复查级别等。总之需要对照设计原理图进行重复确认检查。

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