云顶集团PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

　　云顶集团PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步云顶集团公司。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。

　　钻孔就是为了连接外层线路与内层线路云顶集团公司，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。

　　产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板

　　下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

　　（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）

　　产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批锋造成。

　　（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查。

　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位

　　工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

　　（2） 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。

　　（3）根据板材的特性，钻孔前或钻}后进行烤板处理（- 般是145C+5C，烘烤4小时为准）。

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　　工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误;  进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数

　　都将会有很好的基础和保障。设计的工作做好了，也就是控制好了源头，打好了基础，那么接下来的工作是不是好做多了呢？这是控制

　　简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-

　　有加成法、减成法两类。加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制

　　或补完孔要将其更改回原来正常深度。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有：未采用盖板或

　　，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路

　　：一、联系厂家：通过在线注册客户编号，可以选择自助报价，下单，和跟进生产进度。二、开料：目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产

　　板面离子污染要求，本文通过试验测试，找出对离子污染又影响的主要因素，并根据客户离子污染要求，设计出了不同的

　　：开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强

　　--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和

　　就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而

　　是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压 让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

　　就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而

　　数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。

　　数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5云顶集团公司，平均减小30%。